自2020年下半年起，半导体行业的“并购潮”强劲势头延续到今年年初，也让芯片公司、业务部门、产品线和相关资产的收购协议在2021年一季度达到158亿美元，创下历史新高。

然而，IC Insights在日前更新的2021年麦考林报告（McClean Report 2021）指出，半导体收购协议的速度在2021年接下来的5个月中有所回落，今年1-8月的并购总额为220亿美元。

如下图所示，2021年头8个月宣布的半导体并购协议总价值略低于2019年和2020年同期金额（分别为247亿美元和234亿美元）。

2020年下半年，商业环境在大流行期间逐渐稳定下来，2020年全年并购价值跃升至1179亿美元，创下历史新高。2020年9月至12月，半导体并购交易的总价值达945亿美元，在4个月内宣布了4宗大型交易：1、vidia计划以400亿美元收购处理器设计技术供应商ARM；2、MD宣布以350亿美元收购FPGA领导者Xilinx；3、arvell完成100亿美元收购互联芯片供应商Inphi；4、特尔宣布以90亿美元将其NAND闪存业务和300mm中国工厂出售给SK Hynix。这四项2020年的大宗交易中，有3家仍在等待监管部门的批准。

与去年一样，2021年的并购总额可能在未来几个月内得到显着增长，前提是媒体报道的潜在大型交易能达成协议，以及其它寻求加强其在高增长市场地位的公司采取的其他重大举措。

在今年的夏天，英特尔也表示有意以约300亿美元收购Global Foundries，以加强其新的晶圆代工业务；NAND闪存合作伙伴Western Digital（SanDisk的所有者）和Kioxia也被传在探讨200多亿美元的合并计划。不过，Global Foundries和Kioxia目前都对外宣称，正推进计划于2021年Q4首次公开发行（IPO）。

今年1月至8月期间，共宣布了14项半导体收购公告，2021年的平均价值为16亿美元，而2020年头8个月的协议数量相同，每笔交易的平均价值约为17亿美元。

与过去十年中的情况一样，2021年的半导体收购主要受到一些产品和制造部门的行业整合以及IC公司推动，这些公司希望增加其在强大的最终用途应用中的业务，特别是在工业物联网（IoT）、机器人、自动驾驶车辆和驾驶员辅助自动化方面，人工智能（AI）和机器学习功能、图像识别以及与嵌入式系统的新型高速无线连接，包括5G蜂窝网络的构建。

以上就是金沙js5线路单片机开发工程师分享的“半导体行业的‘并购潮’趋于稳定”。金沙js5线路专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。