近期，在全球各国政策摇摆不定的状态之下，半导体产业也迎来新一轮的产能比拼，各国都在新建或扩建晶圆厂。近期数据显示，中国在芯片建厂、生产的规模上居于领先。

一、光刻机交易额领先

数据显示，2023年中国与荷兰之间贸易总金额为1072亿欧元，而双方最大宗的商品就是光刻机。2023年中国总共从荷兰进口了约225台光刻机；而根据公开数据，2024年前两个月又进口了32台光刻机。也就是在14个月内，中国便从ASML购买了257台光刻机。

根据ASML第一季财务数据，ASML在与中国的光刻机销售收入占比由2023年第四季的39%进一步升至49%。欧洲、中东和非洲成为第二大市场，营收占比为20%。第三大市场南韩的营收占比为19%。

数据显示，中国已成为全球光刻设备最重要的市场，表明中国对国产芯片及半导体产业巨大需求。

二、新建晶圆厂领先

根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年至2024年期间，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024分别有11座及42座投产，涵盖4寸（100mm）到12寸（300mm）晶圆的生产线。

同时，SEMI预计中国的芯片制造商将在2024年开始营运18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆再增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。也就是说，2024年开始营运的中国晶圆厂，将占全球42%以上，这些生产出来的传统制程芯片，少部分用于出口之外，大部分将在中国国内市场消化。

三、预计2026年芯片产能全球领先

根据SEMI国际半导体产业协会发布2024年第一季报告，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆（以12寸晶圆换算），第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。

根据半导体研究机构Knometa Research发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、台湾省22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年占据全球产能的22.3%，成为全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。

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