根据国外Gartner研究数据显示，预计到2022年第三季，整体12寸晶圆代工供应将逐步赶上需求，至于8寸晶圆供应仍旧吃紧并将持续多年。

以目前市场对于芯片需求来看，芯片短缺的情况确定将延续到2022年上半年。预计到2022年中，供需情况将恢复相对正场状态，但部分汽车芯片预计2022年全年都将供不应求。

如果拆开12寸与8寸晶圆来看，市场对于更成熟制程芯片的需求仍在激增，使得8寸晶圆代工产能和8寸设备都出现短缺且没有减弱的迹象。根据产能规划状况，即使2022年8寸新产能逐步上线，仍不足以应付所需且将持续数年之久，可预计的是，芯片价格上涨会迫使整体半导体供应链发生重大变化。

根据SEMI数据，2021年8寸晶圆厂产能每月增加超过30万片晶圆，比起2020年成长5%，这仍不足以满足需求。预计2022年将有216家8寸晶圆厂投入营运。Gartner预计8寸晶圆代工产能吃紧情况要到2025年才会解除。但是IDM的8寸产能情况稍好，晶圆厂利用率高于80%左右。

其实，2022年无论是汽车或非汽车芯片的需求都在强劲上升中。以汽车市场为例，特斯拉、福特、通用、福斯和现代等汽车公司宣布将开始设计芯片，这种趋势正在推动对8寸晶圆小量且客制化的高需求。

目前来看，预计从2021年至2024年将约有17座8寸晶圆生产线投产。听起来未来一段时间将有很多新的8寸晶圆产能出现，但根据市场需求计算，这些供应仍赶不上需求。

更何况厂商也会遇到另外一个问题，那就是即使想要建立一座新的8寸晶圆产能，在市场上很难找到新的8寸晶圆设备。有些半导体设备供应商想将使用过的工具进行翻新贩售，但是却因太过老旧而无法翻新系统而作罢。总之，在8寸晶圆上，未来仍存在很多问题。

另外一个问题是，即使晶圆代工厂客户在2022年获得足够的8寸或12寸产能，代工厂商预计将在2022年将提高晶圆价格。这对于汽车厂商来说不是大问题，但对于许多资通讯产业来说，却形成压力。

至于12寸晶圆情况，Gartner预计到2022年中，许多芯片制造商应该有足够的12寸晶圆厂产能来满足需求。

除了8寸和12寸之外，4寸和6寸的晶圆厂产能也有需求。许多功率半导体是在6寸晶圆厂中生产的，尤其是现在最热门的GaN和SiC材料的晶圆厂。一旦需求攀升太快，也将对其带来压力。

以上就是金沙js5线路单片机开发工程师分享的“12英寸晶圆产能逐步跟上 8英寸晶圆将持续短缺”。金沙js5线路专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。