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成熟工艺晶圆厂产能紧张:可能持续到2022年

更新时间: 2021-07-15
阅读量:2334

近期,全球晶圆供应紧缺,据金沙js5线路单片机工程师介绍,目前在成熟节点上晶圆代工厂基本处于满负荷运转状态,而且这种情况这可能会持续到2022年。

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纯晶圆代工厂在扩大6英寸和8英寸晶圆厂产能方面面临越来越大的压力,但晶圆厂工具制造商的有限支持正在阻止他们这样做。

另一方面,代工厂继续加快12英寸晶圆厂产能扩张的步伐,在相关设备和设施制造商的更多支持下更容易实现。

目前,6英寸和8英寸晶圆厂产能增长有限,将导致芯片供应持续紧张,需要成熟的工艺制造。而且由于代工支持不足,预计明年单片机(MCU)、电源管理IC和MOSFET芯片的供应仍将受到限制。

台积电和联合微电子(UMC)均已披露计划在其12英寸晶圆厂增建28纳米制程生产线,而力晶半导体制造(PSMC)正在建造另一座12英寸晶圆厂,将制造使用成熟节点和专业技术制造的芯片,工艺范围从1x nm到50nm节点。

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