近日，据IC Insights统计数据显示，中国半导体市场与本土产能中有非常明显的差距，去年本土产能仅能供应中国市场需求的16.7%，预估2026年也仅成长至21.2%，平均每年成长0.9个百分点。

虽然自2005年起，中国已成为全球最大的芯片消费国，但并不代表产能的增加速度，能立刻跟上需求。截至2021年，中国半导体市场规模为1865亿美元，本土自给率约16.7%，高于2011年的12.7%。IC Insights预测，2026年本土自给占比将进一步成长至21.2%。

2021年中国半导体晶圆制造产值312亿美元，本土企业产值123亿美元，仅占整体半导体市场规模1865亿元的6.6%，其他由在中国有晶圆厂的台积电、联电、SK海力士、三星、英特尔等生产。

另外，预计在中国本土半导体企业产值123亿美元中，IC设计公司约贡献27亿美元，中芯国际等纯晶圆代工厂与IDM厂产值达96亿美元。

2026年中国半导体产值可望成长至582亿美元，但仅将占2026年全球IC市场总额7177亿美元的8.1%。即使将晶圆代工厂转售IC销售额部份加成後，2026年中国半导体产值仍可能仅占全球市场的10%左右。

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