半导体封装交期持续拉长，业内人士指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已拉长至50周。目前，尽管半导体供应短缺看似趋缓，不过封装交期拉长至50周。

大流行爆发初期，封装厂曾面对客户砍单，不过随着半导体产能复苏，封装厂正在想尽办法解决涌来的大量订单，但建立新产能与训练熟练的作业人员需要一定的时间。

现在，半导体供应链以往的预订产能顺序已改变，以往是先完成IC设计端再交由晶圆制造，整个过程大约12周，同时委由晶圆代工前，封装细节也会交由封装厂准备。目前的状况是半导体设计前，封装设计及产能预定完成所需的时间起码要20周，以确保晶圆制造和封装一并完成。

如果没留意新半导体制造流程模式，那么芯片的生产周期就会延迟，整个周期可能拉长至约40周。近来，半导体产业持续扩大资本支出，设备交期持续拉长，包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧。原本预估2023年供需可趋于平衡，不过据现阶段的客户讯息，半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。

以上就是金沙js5线路单片机开发工程师分享的“芯片供应短缺趋缓 封装周期反而拉长”。金沙js5线路专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。