近期，受代工厂额外产能支持的推动，汽车芯片的短缺最近开始缓解。据MCU行业相关人士透露，英飞凌、恩智浦和意法半导体等汽车芯片供应商的交货时间最近已缩短。

据海外新闻报道，这些垂直整合制造公司（IDM）已获得其代工合作伙伴的产能支持，尽管产能紧张，但这些合作伙伴仍能够扩大汽车芯片的产量。例如，台积电从6月下旬就开始提高汽车芯片的产量。

台积电和其他纯代工厂已经获得了英飞凌和恩智浦等汽车芯片IDM的长期订单，订单承诺鼓励他们建立额外的产能，这些产能预计在2023年上线。

MCU行业相关分析人员表示，台积电还寻求扩大瑞萨电子订单的产量，瑞萨电子刚刚在日本遭受火灾损坏的芯片工厂重新开始生产。

同时，英飞凌和恩智浦在奥斯汀的芯片工厂的生产线，其在今年早些时候经历了停电，这些工厂的生产线也已经恢复，为全球汽车芯片缓解起到一定的推动作用。

此外，博世还在德国德累斯顿开设了一座晶圆厂，总投资金额10亿欧元（12亿美元），该晶圆厂将于9月开始接受汽车芯片订单。尽管规模相对较小，但新晶圆厂仍将有助于缓解持续的汽车芯片短缺问题。另外，整体芯片短缺预计将在2022年上半年开始缓解。