特斯拉车载芯片短缺，前段时间（5月27日）为确保必要的汽车半导体，拟预先支付芯片定金与半导体代工厂商谈判。据芯片代工业内人士表示，他们之所以避免预付定金，是因为他们根据客户的采购价格大小灵活分配产能，从而确保了高盈利能力。

不过，据一位目前为特斯拉供应半导体芯片的人员表示，汽车制造商越来越倾向于为他们的汽车量身定制IC，虽然现有的半导体供应方式可用，但供应方式需要作出改变。

此外，特斯拉拥有设计搭载在自动驾驶汽车上的半导体的工程团队，据悉其与三星合作的5nm级专用芯片正在开发中，以进一步研发自主芯片。

关于特斯拉收购半导体工厂

除了与代工厂商进行预付费谈判，特斯拉长期也在考虑收购一家半导体制造厂。但目前尚处于初期考虑阶段，由于收购成本巨大，估计高达200亿美元。而且考虑到之后需要适应工厂的运作，实际收购阻力会很大。

不过，未来如果自动驾驶技术发展起来，车载芯片将成为电动汽车的关键部件，自主研发车载芯片可避免像这次这样的车载半导体短缺。

未来拥有自主芯片工厂生产汽车的时代将会到来，正如现在的数码家电，通过将系统集成封装在SoC上以实现智能家居一样，汽车行业也需要确保自己的SoC设计和制造资源，以使其与竞争对手区分开来。