近期，包括台积电、联电、中芯国际在内的晶圆代工厂以及都加快了产能扩张，特别是在28nm工艺方面。

金沙js5线路单片机工程师介绍，汽车芯片、显示驱动器IC、电源管理芯片、WiFi6和其他网络芯片解决方案，以及用于物联网设备应用的连接IC，都需要28纳米工艺制造。28纳米晶圆可以提高制造效率和降低成本，由于供货紧张，相关芯片供应商已经在代工厂排队寻求更多产能支持。

在相关政策的激励下，中芯国际将在其深圳建设一座新的12英寸晶圆厂，总投资额为23.5亿美元。目前，新晶圆厂的建设已经开始，新晶圆厂将配备28nm和更先进的工艺制造工具，2022年正式投产。

同样着眼于28nm工艺制造的巨大需求，台积电已披露计划在其位于南京的12英寸晶圆厂建设28nm工艺产能，耗资约28.9亿美元。台积电南京晶圆厂主要采用16nm FinFET工艺技术制造芯片。

另外，中芯国际和台积电预计到2023年将有额外的28纳米工艺产能上线。联电方面，计划在2021年将28nm工艺产能扩大20%，并在2022年再扩大20%。

联电此前公布计划在其位于台湾南部的300毫米Fab12A的六期设施进行一项1000亿新台币（35.8亿美元）的扩建项目，该设施将配备28纳米工具，其工艺设备可以灵活地生产更小的14纳米工艺。据代工厂称，扩建后的联电P6工厂将于2023年第二季度投入生产。