密封封装和封接工艺的新发展使电子产品更快、更轻、更小成为可能。目前，在微芯片和电子产品的微型化过程中，有两种有趣的封装创新正在被应用。一种是结合了两种久经考验的技术的新概念—类载板；另一种是几十年前的老技术—封装，它正在以新的方式被人们使用。



将电子器件同灰尘、湿气、空气，甚至大气压隔离的密封封装和封接工艺已经有了75年的历史，比晶体管和集成电路还要久远。密封封装和封接工艺在电子器件周围形成了难以穿透的保护层，让空气和水蒸气远离电子器件，使其不透气、不透水，从而保护电子器件免受腐蚀和其他环境损害。



另一种小型化的前沿技术是类载板（SLP），它代表了柔性基板和刚性板的交叉。SLP现在仅在智能手机中出现，但它可能会应用于物联网器件，最终用于AI应用、AR/VR设备、以及汽车中。它最大的优点之一是不需要在PCB或基板之间进行选择。



与此同时，密封封装和封接已经无处不在。广泛应用于汽车电子、航空航天系统、光通信元器件、光纤数据通信系统、传感器制造等工业领域。汽车安全气囊点火器就是密封封装的一个例子。

世界对于数据和更快传输速度的日益增长的渴望，增加了对高性能芯片的需求。更快的芯片需要可靠的、高性能的密封封装，以实现更快的数据传输速度。如果没有新一代的高性能、高精度密封封装，那么所谓的连接到客户的“最后一英里”——覆盖到家庭的光纤传输线——是不可能实现的。



玻璃—金属封接和陶瓷—金属封接的小型化是一个引人注目的关键问题。越来越多的应用需求，尤其是越来越小的外形尺寸组件的需求，使小型化成为产品创新的关键主题。在光纤领域中可以找到一个特别相关的例子，用于高速数据传输的TO封装已经缩小了尺寸，以便适用于新的尖端应用：在从TO56到TO38封装的开发和过渡中，封装尺寸缩小了近33％。

密封封装和封接的应用现状如何？

密封封装和封接最常用的用途在许多不同的领域有很大的不同。一些最引人注目的应用包括光纤和高速数据传输，汽车安全系统和其他组件，以及压力传感器馈穿和封装应用。在国防、航空和航天工业中，密封外壳和连接器通常用于保护可靠性关键控制和仪器电子设备。



要实现微芯片和电子产品的日益小型化，我们需要各种新的封装技术。



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