单片机芯片在技术和新兴应用的双重驱动下，先进芯片封装往更多元的方向快速发展。而每个开发相关技术的公司都将自己的技术独立命名，如台积电的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。大量的新名词和商标被注册，导致行业出现大量不同种类的先进封装，实际上很多先进封装技术只有微小的区别，很多只是名称不同而已，技术本身无实质性差别。

Wafer Bumping（晶圆凸块）技术是先进封装技术的重要步骤。 在芯片集成度越来越高的大背景下，单位面积芯片上的连线长度越来越长，为了获得更低的连线时延，保证电路的性能，封装时“以点带线”是必经之路，而Bumping是实现先进封装“以点带线”连接的核心技术。因此，Wafer Bumping 的市场的变化也直接反映了先进封装市场的情况。

全球半导体行业将在物联网、人工智能、5G应用领域迎来快速增长，终端市场正在经历越来越多样化和分布式特征，比如智能汽车、智能城市、智能医疗和AR/VR等。2017年中国大陆封测行业的先进封装产值仅占全球先进封装总值的11.9%，相关封测企业在 2018年也将在先进封装技术上加速提高产能，主要以Flip Chip和FOWLP为主。

        可见，单片机产业链在新技术和新应用的需求推动下不断前进革新，深圳单片机方案公司金沙js5线路可以提供针对新兴行业的产品提供专用单片机芯片方案，芯片封装方面也会适应市场需求，给你更优质更符合市场的低功耗小体积单片机芯片。