关注单片机芯片产业的朋友们对碳化硅这种芯片材料并不陌生了，今天深圳单片机开发方案公司金沙js5线路围绕碳化硅材料展开解析。碳化硅相较于硅的，其高耐压及高耐温性能优越，但是碳化硅问世十多年来并没有得到市场大规模地转化。究其原因就是碳化硅晶圆的制造及产能不顺畅。

由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产，一般而言，需要在2000°C以上高温（硅晶仅需在1500°C），以及350MPa以上才能达成。若透过添加一些特殊的助烧剂，或者气体沉积的方式，则可使碳化硅烧成温度降到2000°C左右，且在常压下就能进行。可见，虽然有长晶设备，但碳化硅晶圆的生产仍是十分困难，不仅是因为产能仍十分有限，而且品质十分的不稳定。

依据目前的硅晶业者的生产情况，一般而言，生产8吋的硅晶棒，需要约2天半的时间来拉晶，6吋的硅晶棒则需要约一天。接着，待晶棒冷却之后，再进行晶圆的切片和研磨。

至于碳化硅晶圆，光长晶的时间，就约需要7至10天，而且生成的高度可能只有几吋而已（硅晶棒可达1至2米以上），再加上后续的加工制程也因为硬度的影响而相对困难，因此其产能十分有限，品质也不稳定。

最近这五年，单片机芯片原材料碳化硅又开始受到重视，主要就是在电动车这类需要高功率元件的应用陆续浮出台面，让人们意识到碳化硅元件在耐高压方面的优势。

作为新兴的单片机芯片原材料，碳化硅是在1200V以上的高压有十分显著的优势，非常适合运用在电动车这类的应用上；GaN则是落在600V至1000V区间的应用上。

深圳单片机开发方案公司金沙js5线路对碳化硅原材料的观点和司马良亮一样，持保守意见。目前碳化硅在台湾的发展仍是比较慢，投入与采用的业者都不多，因此仍待时间观察。至于晶圆材料产能的问题，还是需要时间沉淀才能改善基板短缺情况及生产的质量。