全球半导体供应链弥漫一股“万物皆缺”气氛，这一波比特币、人工智能带动的高端芯片热潮，迫使台积电、三星对外释出高端 28/16/14/10 纳米的光掩模订单，加上国内有接近 30 座的新晶圆厂在建，近几个月连光掩模都罕见传出缺货声浪，再加上先前大硅片的缺货状况至今无解，全球半导体业史上最严峻的缺货风潮已然来袭！

在这一波集成电路产业政策和发展基金的带动下，中国高端晶圆代工、成熟工艺技术、 3D NAND 技术、 DRAM 技术陆续落地，这样大规模崛起，已经在全球半导体产业掀起巨浪，更让整个供应链陷入极度吃紧。

从半导体 12 寸大硅片缺货时程将拉长至 5 年之久，连带使得 8 寸硅片也供货吃紧，半导体设备交期延长，且部分关键设备供货不足，现在连高端的光掩模也罕见传出供应吃紧，连台积电、三星都启动委外释单。

光掩模进入 7 纳米制程，成本是 28 纳米十倍，为芯片公司高筑竞争门槛

光掩模是半导体制程中，非常关键的一环。光掩模一般也称光罩，是半导体、液晶显示器在制造过程中，转移电路图形“底片”的高精密工具。

IC 制造的第一个步骤就是把光掩模上的电路图转移到晶圆上，它的过程和传统相片的制造过程非常类似。

以 28 纳米工艺节点为例，芯片设计公司要开一套 28 纳米的光掩模，成本约 100 万美元，但进展到 7 纳米工艺技术，成本大幅垫高到将近 1,000 万美元。单是光掩模的成本就如此高，试想，有多少芯片公司有能力转进 7 纳米工艺节点，这演变成 7 纳米大战，不单考验芯片公司的技术，资本竞争的门槛也很难跨越！

中国也有国产的光掩模供应商，但多数停留在八寸晶圆和低端工艺技术，因为光掩模产业的设备机台投资和晶圆厂一样，是十分庞大的，在高端技术上，多是由外商主导。

全球三大光掩模供应商齐聚中国抢占半导体崛起浪潮，日本凸板抢先出招

受惠半导体产业政策和资金涌入，全球三大光掩模供应商都摩拳擦掌将中国半导体崛起视为巨大商机，日本凸版印刷 Toppan 抢先出招，6 月 22 日将齐聚产业上、下游，在上海举行中国首届的“2018 凸版光掩模技术论坛”。

日本凸版印刷 Toppan 在全球有多个生产据点，包括日本 Asaka 进行 7 纳米技术的开发，以及德国 Dresden 、台湾地区等，同时，根据公司也根据技术蓝图的前进，今年将投入 5 纳米高端工艺技术的开发。

此外，日本凸版印刷 Toppan 也和 GlobalFoundries 在德国 Dresden 成立先进光掩模技术中心，此为一合资公司 (Advanced Mask Technology Center；AMTC)。

由于这一波中国半导体大规模崛起，积极插旗卡位的还有大日本印刷 DNP 和美商 Photronics 去年宣布在厦门合资成立美日丰创光罩，引进 40/28 纳米制程，计划五年内投资 1.6 亿美元，主要客户是晶圆代工大厂厦门联芯，日前联芯也正式引进 28 纳米制程工艺。

这一波无论是光掩模或是大硅片缺货，背后都是反应半导体三强英特尔、台积电、三星近几年来拼命盖新厂并转进高端技术，牢牢卡住半导体供应链主要的原物料供应。再者，是中国未来几年有接近 30 座晶圆厂落成，像是地产业恒大、碧桂园，或是家电业格力都投身半导体行业，突然涌至的大规模需求，会是半导体供应链的巨大商机。

业界认为，这一波的新晶圆厂热潮中，真正有机会进入量产的以中芯国际、华虹半导体、华力微电子等主流的晶圆代工厂，以及紫光旗下的长江存储、福建晋华、合肥睿力等存储器供应商为主，尤其不少新进的半导体厂，为了确保未来大硅片供货无虑，都提出加价 30% 来确保大硅片货源。

然而一些新盖的晶圆厂如果没有关键技术、核心原物料的支持，攸关未来这些新建的晶圆厂是否有能力进入实质量产，如果盖好的晶圆厂无法进入量产，未来会有一波大量的无效产能问题涌现。而以目前半导体产业供应链几乎呈现“万物皆缺”的状况，显然将会对于整体国内半导体产业的发展带来更大的考验。不只是晶圆厂，包括芯片产业的流片生产也可能会因为光掩模缺货问题而受到影响。

目前，国内到处都在盖晶圆厂，半导体供应链破天荒大缺货，却也是一个来的早不如来得巧的提醒，毕竟，以半导体产业完整健全发展的角度来看，盖厂、发展技术、寻求人才、开拓业务都是重点，但在供应链管理，对于半导体厂商而言，更是重中之重，在当前半导体产业供应链原料与器件设备供货紧俏的情势中，不可讳言，能控制货源、拿到货源的，就是赢家，也因此，对于新加入市场的国内半导体厂商而言，这或许正是一个磨练提升自身供应链管理能力的最好机会。

【免责声明】本文来源于网络，如内容侵犯了您的版权，请尽快与我们取得联系，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！