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系统级封装(SIP)为物联网设备提供更多可行的选择?

更新时间: 2019-12-14
阅读量:4212

随着物联网的快速发展,对系统各个部分的要求越来越难以满足,包括片上系统(SOC)、单片机在内的单片集成电路所遇到的天花板越来越近。金沙js5线路单片机开发工程师表示,系统级封装(SIP)为将不同的设备集成在一起提供了一种新的途径,还可以通过定制设计或现成的单板计算机(SBC)继续满足许多设计师的需求。

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但是,目前尺寸和性能问题在PCB选件处理上依然困难重重,即使对于那些能够自定义布局的人也是如此。

以物联网为例,一些物联网设备可能需要低功耗运行、访问无线网络、足够的内存以支持定期更新以及执行本地信号处理的处理能力。而且这些设备都必须放在一个很小的空间中,存在尺寸限制。金沙js5线路单片机开发工程师表示,如果物联网设备需要额外的天线设计,那么还将会出现更多的问题。此外,RAM不一定与ROM一起使用,电源管理不仅仅是LDO(低压差稳压器),还可能必须能够快速为不同的模块供电,并在断电时保持状态。

金沙js5线路单片机开发工程师认为,系统级封装(SIP)在物联网设备上具有很大的优势:我们可以将不同的单片集成电路模块封装在PCB基板上。这省去了电路布局、电源管理等等许多步骤,使产品开发变得更加容易。

以上就是金沙js5线路单片机开发工程师分享的有关系统级封装(SIP)与物联网设备的信息。金沙js5线路专注单片机应用方案设计与开发,提供8位单片机、16位单片机、32位单片机、运算放大器和模拟开关。

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