深圳单片机开发方案公司金沙js5线路与大家分享日光月吴田玉讲述未来半导体芯片行业对SiP封装需求成长趋势。国内半导体芯片长线成长前景仍审慎乐观，半导体芯片的终端需求与经济效益息息有关。

日月光半导体北美业务资深副总裁张英修认为，半导体将是产业新积木，市场规模至2022年可达4820亿美元（约新台币15兆元）。而SiP封装将不同芯片功能整合为较具性能的系统，可望进一步扩大市场规模，看好未来10年需求可望增加10倍。

从电动车、5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）、智能生活等需求发展来看，趋势效益已逐步显现，对半导体未来需求成长审慎乐观。日月光在2000～2017年过去18年的营运总成长率，是全球半导体产业总成长率的2倍，未来期望能维持既有表现。

摩尔定律迄今依然非常重要，从生意层面来看，对半导体的成本、功率等效益有目共睹，仍是整个半导体产业发展主轴。若摩尔定律发展出现减缓，从封装、软体、中介、设计、人工智能等多元层面均能补足动能。



日月光吴田玉表示，封测端能维持摩尔定律在经济层面的效益及成长动能，可从设计、系统组装、组合设计层面思考能补足多少价值，如对不同奈米制程的芯片可做什么组合，又能与感测器、记忆体等进行何种异质系统整合。国内半导体芯片封装行业的前进及发展推动着整个单片机芯片封装产业前进。SiP封装的需求指标可以预估国内的封装市场都是出于上升趋势的。



市场封装的多样性及包容性需要更多单片机芯片封装。深圳单片机开发方案公司金沙js5线路推出的EN系列单片机芯片主要封装是DIP、SOP、SSOP、SOT23-6等多样是封装满足市场的各种需求。