近日，全球半导体芯片短缺的消息不绝于耳。一些专家称之为危机，因为中国是世界上最大的半导体消费国，占全球供应量的50%以上，而高端芯片的生产却有限。

美国对中国技术出口的制裁，以及与大流行相关的供应链中断，导致芯片严重短缺。世界各地的企业和消费者现在正面临日益严重的供应问题。

第一个转折点出现在美国前总统唐纳德特朗普开始对华为等中国主要制造商的芯片出口实施制裁时，导致全球整个半导体行业的大量中断。

多年来，中国遵循全球化规则和世界不同经济体的自然分工，严重依赖进口高端芯片。高端半导体芯片固有风险大，行业前期投入巨大。因此，将价值链的关键部分集中在特定地区的少数参与者手中的全球分工是有道理的。

然而，美国对中国芯片供应的制裁打乱了这些基本面。中国已经意识到，半导体等核心技术的自给自足将是未来的关键。

中国朝着半导体自给自足的方向迈进，对现有全球参与者的未来提出了新的问题。用于生产计算机芯片的领先光刻设备制造商 ASML 的首席执行官 Peter Wennink 最近告诉新闻媒体 Politico，欧洲不应像美国那样限制对中国的出口。除了出口，外国企业还需要融入中国的生态系统，并在当地开展业务。

作为全球最大的芯片买家，中国推动自给自足，正在推动新技术的进一步发展。半导体产业已成为国家的重中之重。“十四五”规划（2021-25）要求在这五年内每年增加7%以上的研发支出，重点关注包括半导体在内的关键技术领域。

根据中国制造 2025 工业计划，到 2025 年，其使用的半导体中有 70% 将在国内生产。

中国在技术和创新方面正在取得进步。苏州纳米技术与纳米仿生研究所去年报道了激光光刻技术的突破，有望带动国内先进光刻机的生产。然而，这仍处于早期阶段，距离商业化还有很多年。

去年5月，中芯国际开始为华为量产麒麟710A芯片，现在华为与台积电以外的代工厂合作生产硬件。10月，中芯国际表示将很快为中国生产7纳米晶圆市场。此外，中国电子科技集团公司还开发了一系列自主研发的离子注入机，实现了 28 纳米晶圆的生产，这是一个关键的行业组件。

中国在半导体行业的举措正在重塑该行业的全球动态。包括高通在内的美国主要供应商报告收入下降，并正在游说反对对中国出口的制裁。业内专家预计，未来三到五年，美国在全球半导体市场的份额将下降约 10%，收入将下降 20% 以上。

为了解决这些问题，中国半导体行业协会和美国半导体行业协会成立了一个工作组，讨论如何解决知识产权、贸易政策和加密等问题。

中国企业的崛起，以及美国、欧盟等政府的行动，将使该行业的竞争更加激烈。中国半导体产业明显进入了一个新时代，竞争力在增强，结构也在发生变化。世界其他地区的供应链和价值链正在发生相应的变化。

不同类型的参与者正在不断发展的价值链中争夺位置。国内外的老牌企业和颠覆者，以及国有和私营企业，都在寻求竞争、创新和合作。

台积电的最新投资可能会巩固其全球地位。今年 4 月，台积电斥资 28.7 亿美元扩建南京工厂，并宣布计划在美国亚利桑那州建设一座耗资 120 亿美元的工厂，覆盖全球两大市场。

欧盟还将其许多设计和制造能力外包，现在正在为欧洲的新芯片工厂提供补贴。业界正朝着更先进的 5 纳米、3 纳米和 2 纳米芯片发展。

摩尔定律假设密集集成电路中的晶体管数量每两年左右翻一番，似乎已经达到极限，半导体行业的创新可能已经达到瓶颈。核心半导体技术可能会发生中断，从而可能导致行业发生重大结构性变化。

公司现在面临着不断变化的新战略格局。他们需要重新构想全球半导体行业的未来格局，中国将在其中扮演越来越大和越来越关键的角色。