今年全球半导体预计市场规模约 6135 亿美元,年成长 10.4%。到2023 年芯片供需趋稳定,2023 年至 2024 年晶圆制造产能可能供过于求。
据业内人士介绍,去年半导体芯片需求大增、产能供不应求,引发供需失衡、交期延长与产品涨价,带动市场规模与业者营收大幅成长。半导体成长延续至今年,即使上半年出现消费性电子需求锐减,长期仍有5G、人工智慧、物联网、车用电子等新兴应用驱动半导体产业稳定成长。
至于芯片供需失衡问题,业内分析人员表示,今年将持续存在,但随着晶圆厂积极扩产,以及短期需求收敛,预估2023年供需趋于稳定。虽然目前终端需求下滑,后续可能供过于求,那么接下来半导体厂商的产能规划则需要更加谨慎。
近期,大型面板驱动IC(LDDI)传出砍单,8寸晶圆产能出现松动,这有助缓解单片机(MCU)、PMIC产能紧缺。由于部分MCU与PMIC仍是目前市场较紧缺元件,尽管8寸晶圆产能松动有助减缓交期延长速度,但短期仍难全面解决供货不足。
以上就是金沙js5线路单片机开发工程师分享的“晶圆制造:2023年开始可能供过于求”。金沙js5线路专注单片机应用方案设计与开发,提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。