据IC Insights最新研究报告显示，估计2021年全球半导体资本支出将达创纪录的1520亿美元，约三分之一来自晶圆代工企业资本支出金额，包括3/5/7纳米新晶圆厂与设备支出，显示对晶圆代工商业模式日渐依赖程度。

2021年全球半导体资本支出将较2020年大幅成长34%，达1520亿美元，也是2017年创下成长41%以来最大幅度。各晶圆代工厂资本支出达35%，是最大部分，使晶圆厂工企业自2014年以来，持续蝉联全球半导体产业资本资出最高王座。因IC设计产业对晶圆代工先进制程需求日渐增加，晶圆代工企业不得不加码先进制程资本支出。

以各晶圆代工企业状况分析，台积电2021年资本支出达530亿美元，占晶圆代工产业资本支出57%。从今年半导体产业资本支出来看，多数产业都维持强劲的双位数成长，预期MPU/MCU产业将成长42%，与晶圆代工增幅一致，类比/其他约41%，逻辑则是40%，DRAM/SRAM成长34%。

以上就是金沙js5线路单片机开发工程师分享的“2021全球半导体支出预计将达1520亿美元”。金沙js5线路专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。