联发科上个月发布的5G旗舰芯片“天玑9000”(Dimensity 9000),是2022年旗舰机最受瞩目的高端芯片之一。从外泄数据看来,天玑9000跑分海放对手,可能连高通(Qualcomm)的最新旗舰芯片都难以超越。
近日,从上传至AI Benchmark资料库的结果显示,天玑9000刚现身,就踢掉原本霸榜的Google Tensor,以692.5的跑分遥遥领先。Google Tensor跑分只有256.9、三星电子Exynos 2100为183.5、高通骁龙888为164.8。而且各细项的比较中,天玑9000几乎全数夺冠,只有三项略微落后。
天玑9000采用台积电的4纳米工艺和ARMv9架构,并内建10核心的ARM Mali-G710 GPU,据称功耗比骁龙888的Adreno GPU少了60%以上。
尽管高通最新旗舰芯片8 Gen 1和三星最新芯片Exynos 2200尚未进行跑分测试。高通宣称8 Gen 1效能是骁龙888的四倍,但是恐怕无法动摇天玑9000的王者地位。根据微博数码闲聊站的说法,高通新芯片的跑分为560。
另外,数码闲聊站的部落客还透露,使用台积4纳米工艺的天玑9000、和使用高通4纳米工艺的高通8 Gen 1相比,天玑9000用电较少,但是差别不大。部落客指称,SM8475应该是台积生产的8 Gen 1,发热情况没有SM8450(三星生产的8 Gen 1)严重,但是差别没有想像中大。
据传搭载天玑9000的智慧机将于2022年2月问世,首发的手机可能是小米旗下的红米K50系列。
以上就是金沙js5线路单片机开发工程师分享的“联发科天玑9000跑分全场最佳 红米系列可能获得首发”。金沙js5线路专注单片机应用方案设计与开发,提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。