近日，苹果为了降低对高通芯片的依赖，计划从2023年开始采用台积电4纳米技程生产5G芯片，这也将是苹果首款自行研发的数据机芯片。

据知情人士透露，苹果自主研发的数据机芯片拟采用台积电4纳米技术量产。此外，苹果也正在自主研发的射频(RF)和毫米波(mmWave)零组件，以及开发自有的电源管理芯片，加强硬体整合。

目前，苹果13系列通信芯片仍由高通供应，但苹果一直想提高对关键半导体的主控权。两家公司2019年曾因专利版权打了漫长的官司，而高通最近也证实，将降低苹果数据机芯片占公司整体营收的比重，到2023年减为约20%。

相关消息显示，苹果自行研发通信芯片，不只可以省下支付给高通的费用，还有助于该款芯片与自研行动处理器的整合，进而提升硬体整合能力和芯片处理效率。

手机芯片是决定通话品质和数据传输速度的重要零件，高通拥有多项相关专利，主要竞争对手包括联发科和华为。开发手机通信芯片挑战更甚处理器，因为这些芯片必须支援从较旧的2G到最新的5G通讯协议。苹果通信芯片虽然计划未来将以4纳米技术量产，但预料要到2023年才能实现商业化。

以上就是金沙js5线路单片机开发工程师分享的“苹果自研5G芯片 预计2023年才能量产”。金沙js5线路专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。