集成电路芯片在制成量产之前是要进行验证的，验证集成电路芯片设计是否正确和符合规范。验证的过程中呢，主要进行功能测试和电气特性测试。

集成电路芯片功能测试是测试输入激励与响应的一致性。

集成电路芯片电气测试分为直流和交流特性测试两种。集成电路芯片直流测试主要是对短路、开路、最大电流、漏电流、输出驱动电流和开启电平的测试。集成电路芯片交流特性主要是对传输延时、建立和保持时间、速度、访问时间等特性的测试。

集成电路芯片的量产测试：在芯片量产之前，每个芯片均要经过此测试，要求测试的时间段，因此只能做go/no go测试，不做错误诊断。

集成电路芯片老化测试：测试芯片的可靠性，采用各种加速因子来模拟器件长期的失效模型，常用的有加高温加高压等。

集成电路芯片（添加链接:/products.aspx）在进行测试的时候使用的仪器有测试仪、故障模型等。

下边主要进行这两种仪器的介绍。

集成电路芯片测试仪：测试集成电路的仪器，它负责按照测试向量给集成电路加激励，同时观测响应。目前，测试仪一般都是同步的，按照时钟节拍从存储器中调入测试向量。测试仪的参数包括：测试仪通道数目、测试仪最小周期、测试仪最小脉冲宽度、测试仪支持的激励波形。常见的测试仪有如下的特点：

1）采用同步时序

2）激励的波形有限

3）响应的测试时刻有限

下图给出了自动测试仪ATE工作原理。

ATE通常由工作站或者PC机控制，有一个或者多个CPU。测试系统有一个或者多个测试头。测试向量存放在存储器中，当测试时，将测试头与IC芯片的引脚接触，然后调用测试程序，施加激励，并将IC芯片的输出相应于预期的激励进行比较，如果一致则IC芯片正常，否则IC芯片有误。

集成电路芯片故障模型：制造缺陷会导致IC芯片无法正常工作。制造缺陷通常包括硅片缺陷、光刻缺陷、掩膜缺陷、工艺偏差等，这些会导致IC芯片出现如下的问题：

1）连线与电源或者地短路

2）连线开路

3）晶体管的源或者漏极短路

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