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2022年全球8英寸晶圆产能预计增大21%

更新时间: 2022-04-13
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4月12日,国际半导体产业协会(SEMI)发布全球200mm晶圆厂展望报告(Global 200mm Fab Outlook)指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底可望提升8寸晶圆厂产能达120万片,增幅21%,达到每月690万片的历史新高,有望缓解供需失衡。

至于8寸晶圆厂设备支出方面,继去年(2021年)攀升至53亿美元后,随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题,各地晶圆厂保持高水准运转率,2022年预估总额仍可达49亿美元。设备投资预计到2023年为止,均可维持30亿美元以上,其中代工占总支出54%、离散功率20%和模拟19%。

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未来5年将增加25条新的8寸晶圆生产线。SEMI表示,晶圆制造商未来5年将增加25条新的8寸晶圆生产线,以满足各种依赖半导体元件的相关应用,例如模拟芯片、电源管理和显示驱动IC、功率元件MOSFET、单片机(MCU)和感测器等,5G、汽车和物联网(IoT) 持续成长之应用需求。

从2013年至2024年共12年期间,2022年代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上,其次是类比的19%,以及离散功率的12%。以区域来看,2022年8寸晶圆产能以中国为首,占比21%,其次为日本占比16%、台湾省和欧洲中东则各占15%。

以上就是金沙js5线路单片机开发工程师分享的“2022年全球8英寸晶圆产能预计增大21%”。金沙js5线路专注单片机应用方案设计与开发,提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。

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